单晶切片后运输料框
授权
摘要
本实用新型公开了单晶切片后运输料框，属于半导体光伏晶棒切片相关自动化技术领域，现有的单晶切片后运输料框，人工下料过程的工序较为繁琐，影响效率且易对晶片造成损坏，包括框体，所述框体包括端面板，所述端面板的一侧设置有翻板组件，所述翻板组件的两侧设置有压杆组件，所述翻板组件的下方设置有托杆组件，所述托杆组件与翻板组件之间设置有夹晶片组件。本实用新型中，大大简化了人工下料过程工序的繁琐性，提高下料的效率，以及简化原自动下料机结构的复杂性，有效避免下料过程中损坏晶片的概率，同时增大夹取晶片的接触面，避免运输过程中损坏晶片的概率。
基本信息
专利标题 ：
单晶切片后运输料框
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122702750.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-06
授权号 ：
CN216288343U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
顾维国薄宏林
申请人 ：
曼弗莱德智能制造（江苏）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市南淞路111号华平智造园B2
代理机构 ：
北京力量专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
王鸿远
优先权 ：
CN202122702750.1
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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