一种用于单晶切片的红外粘结装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于单晶切片的红外粘结装置，包括工作平台，所述工作平台上分别安装有三组滑轨，三组所述滑轨均匀开设有若干组通孔，三组所述滑轨的外部均套设有固定块，所述固定块的上端一侧安装有限位机构，所述固定块的另一端安装有对中机构，所述限位机构由固定架、移动杆与伸缩弹簧组成，所述固定架上通过开设凹槽安装有移动杆，所述伸缩弹簧套设在移动杆的外部位置，所述对中机构由限位板、伸缩杆与限位弹簧，所述限位板通过支架安装有固定块的一侧位置，所述固定块与限位板上均通过开设凹槽与伸缩杆连接。本实用新型有效的对单晶棒进行快速对中处理，便于快速的对单晶棒进行粘结，同时有效的保证了单晶棒切片的合格率。
基本信息
专利标题 ：
一种用于单晶切片的红外粘结装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920707571.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-17
授权号 ：
CN210651377U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
王卿伟柯尊斌刘继斌郭友林陈仕天
申请人 ：
中锗科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市溧水经济开发区中兴东路9号
代理机构 ：
南京新慧恒诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
李晓静
优先权 ：
CN201920707571.7
主分类号 ：
B28D7/04
IPC分类号 ：
B28D7/04 B28D7/00 B28D5/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D7/00
专门适用于与本小类其他各组的机械或其装置一起使用的附件
B28D7/04
用于支承或夹持工件的
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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