本发明涉及声表面波滤波器技术领域，尤其涉及一种声表面波滤波器晶圆封装方法，包括：声表面波滤波器晶圆的第一表面上设置有电极和关键功能区，声表面波滤波器晶圆设置有切割区域，电极和关键功能区不在切割区域内，采用隐形激光切割工艺在切割区域内加工形成改质层，改质层不延伸到表面。盖板晶圆的第二表面上设置有待切区域，待切区域与切割区域相对应，采用光刻工艺在待切区域内间隔均匀加工多个凸块。采用点胶或印胶工艺在第二表面上形成胶水区，胶水区对应电极所在区域，且不对应关键功能区，将声表面波滤波器晶圆与盖板晶圆键合，以使第一表面与第二表面相对设置。本发明还提供了使用上述声表面波滤波器晶圆封装方法制造的芯片。