一种电子元器件点胶加工用定位机构
公开
摘要
本申请实施例提供一种电子元器件点胶加工用定位机构，涉及点胶定位机构技术领域。该电子元器件点胶加工用定位机构包括：底部移动支撑部分和器件定位部分。所述底部移动支撑部分包括底板、第一驱动组件、第一轴承座、丝杠、丝杠座和支撑架，两个所述第一轴承座分别安装于所述底板上表面两侧，所述丝杠两端分别安装于两个所述第一轴承座内圈。第二驱动组件驱动传动轴转动，转动的传动轴带动转动连接组件转动，转动的转动连接组件带动连接板在操作台板上方横向移动，即带动器件放置板上方的电子元器件可以在横向位置移动调节。经过上述过程可完成器件放置板上方的电子元器件可在纵向位置以及横向位置完成快速移动定位调节。
基本信息
专利标题 ：
一种电子元器件点胶加工用定位机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114558759A
申请号 ：
CN202210447757.X
公开（公告）日 ：
2022-05-31
申请日 ：
2022-04-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈东强
申请人 ：
陈东强
申请人地址 ：
广东省广州市白云区新市镇汇侨路41号
代理机构 ：
北京盛联科创知识产权代理有限公司
代理人 ：
孙小敏
优先权 ：
CN202210447757.X
主分类号 ：
B05C13/02
IPC分类号 ：
B05C13/02 B08B5/02 B08B15/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C13/00
操纵或夹持工件的方法，如对单个物体
B05C13/02
对特殊物品
法律状态
2022-05-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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