一种电子元器件加工用的定位点胶装置
公开
摘要
本发明涉及电子元器件加工技术领域，且公开了一种电子元器件加工用的定位点胶装置，包括底座、点胶设备、电子元器件以及支撑脚，所述底座的底端固定设有L形板，所述L形板的上端固定设有电机，所述第一转轴的下端固定连接有主动齿轮，所述第一转轴的底端与电机的输出端固定连接，所述第二转轴的下端固定连接有从动齿轮，所述连接板的上表面对称固定设有第一点胶台与第二点胶台，所述第一点胶台与第二点胶台的顶端均开设有放置槽，两个所述放置槽相背离的一端均活动连接有固定机构，两个所述空腔的内部均固定设有弹簧推料机构。本发明能够方便工作人员更换点胶台内的电子元器件，进而提高了点胶装置的点胶效率。
基本信息
专利标题 ：
一种电子元器件加工用的定位点胶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114589056A
申请号 ：
CN202011412186.3
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2020-12-04
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
关龙
申请人 ：
陕西赛普瑞电气有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区丈八街办锦业路32号1幢10318室
代理机构 ：
西安众星蓝图知识产权代理有限公司
代理人 ：
谭文琰
优先权 ：
CN202011412186.3
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02 B05C13/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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