一种电子元器件加工用的定位点胶装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种电子元器件加工用的定位点胶装置,包括工作平台和螺栓,所述工作平台的上端左右两侧设置有防护板,且防护板的右端上侧设置有支撑杆,所述防护板的内部底侧设置有底座,且底座的上端中部设置有凸块,所述凸块的上端设置有凹槽,且凹槽的上端设置有胶水箱,所述胶水箱的右端上侧设置有胶水管,且胶水管的右端设置有滴胶枪,所述滴胶枪的后端设置有固定板,且固定板的后端设置有滑块,所述固定板的前端中部设置有螺栓。本实用新型的有益效果:使用者可手动将定位枪旋转在滴胶枪的下端,通过将定位枪旋转固定在滴胶枪上,来使得延长滴胶枪的长度,便于其对下端的所需点胶的电子元器件进行更好的定位。

基本信息
专利标题 :
一种电子元器件加工用的定位点胶装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021557226.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-31
授权号 :
CN213133835U
授权日 :
2021-05-07
发明人 :
王建平
申请人 :
江苏建源电力器材设备有限公司
申请人地址 :
江苏省镇江市润州区民营开发区凤凰山路6号
代理机构 :
上海创开专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
吴海燕
优先权 :
CN202021557226.9
主分类号 :
B05C5/02
IPC分类号 :
B05C5/02  B05C13/02  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B05
一般喷射或雾化;对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射,灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2021-05-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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