一种电子元器件加工用的定位点胶装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子元器件加工用的定位点胶装置，包括支撑台，所述支撑台的上端中部固定安装有U形架，所述U形架的上端中部固定安装有原料筒，所述原料筒的下端中部固定安装有点胶头，所述支撑台的上端中部设置有工件装置，所述工件装置的上端右部前后两侧均固定安装有一个弧形板，两个所述弧形板的相对面上部共同设置有限位装置，所述支撑台的上端右部中侧均固定安装有固定板，所述固定板的左端中部设置有伸缩推动装置。本实用新型所述的一种电子元器件加工用的定位点胶装置，通过挤压板挤压推动L形板转动，然后使得缓冲杆脱离工件的表面，通过推动板推动工件往左运动时方便调节工件的位置，无需人工进行调节，提高了实用性。
基本信息
专利标题 ：
一种电子元器件加工用的定位点胶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021658396.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-11
授权号 ：
CN212856433U
授权日 ：
2021-04-02
发明人 ：
索玉强马艳孙洪亮杨冰
申请人 ：
沈阳金龙球机械设备有限公司
申请人地址 ：
辽宁省沈阳市沈河区奉天街369号（D座17层）
代理机构 ：
北京久维律师事务所
代理人 ：
邢江峰
优先权 ：
CN202021658396.6
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02 B05C13/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2021-04-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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