一种电子元器件加工用的定位点胶装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种电子元器件加工用的定位点胶装置，包括：底座、定位槽、立杆；所述底座呈矩形状，且底座顶部的前侧开设有矩形状的定位槽，并且定位槽的槽底部开设有矩形状的避让孔；所述底座顶部的后侧镶嵌有矩形状的立杆，且立杆的底部通过螺栓与底座固定连接；所述立杆的顶端镶嵌有第一轴承；所述立杆的顶部设置有┐形状的摆臂，且摆臂的底端焊接有圆形状的转轴；所述转轴镶嵌在第一轴承的内部；所述摆臂顶部的前端通过螺纹啮合方式拧接有紧定螺杆，且紧定螺杆呈竖直设置；本实用新型具有结构合理，不易淌胶，操作较为便利的优点，从而有效的解决了现有装置中出现的问题和不足。
基本信息
专利标题 ：
一种电子元器件加工用的定位点胶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921482018.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-06
授权号 ：
CN210585692U
授权日 ：
2020-05-22
发明人 ：
徐娴恩格瓦里.约尔根丹尼尔.费古拉任建芹莫杰李顺节
申请人 ：
益盟电子元器件（常州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市武进高新技术产业开发区西湖路17号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921482018.4
主分类号 ：
B05C13/02
IPC分类号 ：
B05C13/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C13/00
操纵或夹持工件的方法，如对单个物体
B05C13/02
对特殊物品
法律状态
2020-05-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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