一种用于HDI板的激光钻孔装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于HDI板的激光钻孔装置,槽体(3)的一侧壁上焊接有支架(5),支架(5)的一端延伸于槽体(3)的正上方,且延伸端上固设有升降气缸(6),升降气缸(6)的活塞杆贯穿支架(5)设置,且延伸端上固设有夹持板(7),夹持板(7)的底表面上开设有沿其长度方向设置的凹槽(8),夹持板(7)的左右侧壁上均固设有龙门架(9),龙门架(9)的横梁上固设有夹持气缸(10),夹持气缸(10)的活塞杆水平贯穿横梁设置,且延伸端上固设有压板(11),压板(11)端面固设有多根压杆(12),压杆(12)贯穿夹持板(7)的侧壁设置。本实用新型的有益效果是:结构紧凑、提高HDI板钻孔效率、防止HDI板高温受损。
基本信息
专利标题 :
一种用于HDI板的激光钻孔装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202220020702.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2022-01-06
授权号 :
CN216680769U
授权日 :
2022-06-07
发明人 :
李清华邓岚胡志强张仁军牟玉贵杨海军孙洋强
申请人 :
四川英创力电子科技股份有限公司
申请人地址 :
四川省遂宁市经济开发区樟树林路一号
代理机构 :
成都巾帼知识产权代理有限公司
代理人 :
邢伟
优先权 :
CN202220020702.6
主分类号 :
B23K26/382
IPC分类号 :
B23K26/382 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
B23K26/382
打孔
法律状态
2022-06-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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