一种光电码盘激光刻蚀装置
授权
摘要
本申请提供一种光电码盘激光刻蚀装置,包括底座;刻蚀组件,设置在所述底座上一侧,所述刻蚀组件具有用于对光电码盘表面进行激光刻蚀的激光头;吸尘组件,包括吸尘罩、过滤收集箱和吸附电机;所述吸尘罩安装在所述刻蚀组件上,并与所述激光头套设;所述过滤收集箱具有与所述吸尘罩相通的进风口,以及与所述吸附电机连通的出风口,所述过滤收集箱内设有用于吸附碎屑的吸附层,在使用时,激光头对光电码盘表面进行激光刻蚀,在激光刻蚀过程中产生大量碎屑,启动吸附电机通过吸尘罩将产生的碎屑收集到过滤收集箱内,因过滤收集箱内置有用于吸附碎屑的吸附件,最后,碎屑被收集到吸附件上。
基本信息
专利标题 :
一种光电码盘激光刻蚀装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202220093384.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2022-01-14
授权号 :
CN216680739U
授权日 :
2022-06-07
发明人 :
孟洋殷明春
申请人 :
廊坊晶正光电技术有限公司
申请人地址 :
河北省廊坊市大厂高新技术产业开发区工业一路西段7-1号
代理机构 :
天津市鼎拓知识产权代理有限公司
代理人 :
杨向南
优先权 :
CN202220093384.6
主分类号 :
B23K26/362
IPC分类号 :
B23K26/362 B23K26/16 B23K26/142 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/362
激光刻蚀
法律状态
2022-06-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载