一种强度高的半导体器件连接用键合丝
授权
摘要
本实用新型涉及键合丝技术领域，具体为一种强度高的半导体器件连接用键合丝，包括：丝体，所述丝体的外表面设置有耐腐蚀机构，所述耐腐蚀机构的内部设置有连接机构，所述耐腐蚀机构的内部插设有金属丝，高强度机构，所述连接机构的外表面设置有高强度机构，所述高强度机构包括耐磨层，所述耐磨层设置在连接机构的外表面。本实用新型中，通过设置的耐磨层、弹性层、融合层和加强管使得当高强度机构设置在连接机构的外表面后，通过加强管在融合层内的插设设置，使得连接机构的抗拉伸强度更高，使得其外表面能够通过加强管的插设，增加其整体的强度，从而增加键合丝的抗拉强度，防止发生破损断裂。
基本信息
专利标题 ：
一种强度高的半导体器件连接用键合丝
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220096880.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-14
授权号 ：
CN216698347U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
程平
申请人 ：
合肥中晶新材料有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市新站区珍珠路8号合肥长百塑胶有限公司4幢厂房
代理机构 ：
成都其高专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
廖曾
优先权 ：
CN202220096880.7
主分类号 ：
H01L23/49
IPC分类号 ：
H01L23/49 B32B33/00 B32B5/02 B32B7/12
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/49
类似线状的
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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