一种半导体用高韧性键合丝
授权
摘要
本实用新型涉及键合丝技术领域，具体为一种半导体用高韧性键合丝，包括丝体，所述丝体的表面设置有连接板，所述丝体的表面设置有散热层，所述散热层的外表面连接有第一耐磨层，所述连接板的内侧设置有高韧层，所述高韧层远离连接板的一面设置有第二耐磨层。本实用新型经高韧层和第二耐磨层的连接，实现连接板在丝体上的使用弯折，提高了丝体在使用时的弯折效果和丝体整体的使用寿命，经第一耐磨层的作用，可有效的提高丝体在使用时表面的耐磨效果，在散热层的作用下，实现对丝体在使用时的散热效果，达到提高丝体使用效果的提升。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体用高韧性键合丝
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220099105.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-14
授权号 ：
CN216733292U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
程平
申请人 ：
合肥中晶新材料有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市新站区珍珠路8号合肥长百塑胶有限公司4幢厂房
代理机构 ：
成都其高专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
廖曾
优先权 ：
CN202220099105.7
主分类号 ：
B32B9/00
IPC分类号 ：
B32B9/00 B32B9/04 B32B33/00 B32B15/00 B32B15/04 B32B3/30 B32B3/08 H01L23/488
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B32
层状产品
B32B
层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B9/00
实质上由不包含在组B32B11/00至B32B29/00的特殊物质组成的层状产品
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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