一种划片机的刀片高度测量机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种划片机的刀片高度测量机构，包括工作台；工件承载盘，设置在所述工作台上；主轴，设置于主轴移动机构上，并与划片刀连接；还包括测高装置，所述测高装置设置在工件承载盘的任一边角处，所述测高装置包括测高面，所述测高面与工件承载盘的上表面相平齐，结构简单、能够降低成本，同时提高划片机的非接触测高效率。
基本信息
专利标题 ：
一种划片机的刀片高度测量机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220102688.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-14
授权号 ：
CN216717274U
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
廖海燕张智广于飞吴鹏飞陈浩廖招军
申请人 ：
深圳特斯特半导体设备有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市坪山区龙田街道老坑社区锦绣中路9号兴源鼎新科技园厂房1栋601-10
代理机构 ：
苏州汇诚汇智专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
柯兴宇
优先权 ：
CN202220102688.4
主分类号 ：
G01B11/02
IPC分类号 ：
G01B11/02
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01B
长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量
G01B11/00
以采用光学方法为特征的计量设备
G01B11/02
用于计量长度、宽度或厚度
法律状态
2022-06-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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