设置在载体上的超大规模集成芯片的设计系统以及由该系统设计...
专利申请的视为撤回
摘要
本发明中描述了安置在一个载体上的VLSI芯的设计系统以及由此设计的模块。在一个自上而下的设计系统中通过整体地设计芯片和芯片载体的方法可使电气电路整体地、同时地实现最优化。整个逻辑电路被分割成适宜放置在芯片上的分区。芯片放置在载体上时要考虑到使连接线点长度为最短并且能最好提供平行连接线。对应的输入/输出触点被互相一一对应地设置。设计多块芯片时，采取由外到里，从指定I/O触点开始。
基本信息
专利标题 ：
设置在载体上的超大规模集成芯片的设计系统以及由该系统设计的模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1050289A
申请号 ：
CN90106999.X
公开（公告）日 ：
1991-03-27
申请日 ：
1990-08-15
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
海尔默特·施凯特尔乌韦·舒尔茨瑞尼尔·聪尔克
申请人 ：
国际商业机器公司
申请人地址 ：
美国纽约
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利代理部
代理人 ：
范本国
优先权 ：
CN90106999.X
主分类号 ：
H01L21/90
IPC分类号 ：
H01L21/90 H01L27/00 H01L23/52
法律状态
1993-10-13 ：
专利申请的视为撤回
1991-03-27 ：
公开
1991-01-09 ：
实质审查请求已生效的专利申请
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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