把集成电路固定到电路板上
实质审查请求的生效
摘要
将如集成电路(10)的电子元件连接到电路板(24)的方法，包括下列步骤：将焊料(20)在电子元件的接触区(12)上淀积成预定的图形；使所淀积的焊料相对于接触区隆起；将电子元件和电路板凑在一起使它们彼此邻接，从而使一个上的焊料图形与另一个上互补接触区(26)对齐；再熔化焊料，将电子元件与电路板连接起来。所淀积的焊料图形可通过将焊糊丝网印刷到接触区上形成。焊料可以再熔化形成焊料突起(22)，也可以只将其淀积到所需求的厚度。
基本信息
专利标题 ：
把集成电路固定到电路板上
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1075050A
申请号 ：
CN92100706.X
公开（公告）日 ：
1993-08-04
申请日 ：
1992-01-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
M·H·卡森D·G·马吉
申请人 ：
菲奥娜·梅莉·道格拉斯
申请人地址 ：
英国英格兰
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
王忠忠
优先权 ：
CN92100706.X
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34
法律状态
1995-05-10 ：
实质审查请求的生效
1993-08-04 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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