一种集成电路板结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成电路板结构，涉及集成电路技术领域，包括集成电路板主体和保护外壳，所述集成电路板主体设置于保护外壳的内部，所述保护外壳的内部设置有散热机构，所述集成电路板主体的内部设置有缓冲机构，所述散热机构包括有石墨导热板，所述石墨导热板的外表面与保护外壳的内壁固定连接，所述保护外壳的顶部设置有硅铝散热板。本实用新型通过采用石墨导热板、硅铝散热板、散热槽以及通风口之间的配合，首先通过石墨导热片将集成电路板主体产生的热量导出，配合硅铝散热板、散热槽以及通风口，加快与外界环境的热量交换，避免集成电路板主体长时间处于温度较高的环境中，减缓元件的老化速度。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122176832.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-09
授权号 ：
CN216253653U
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
高帝
申请人 ：
高帝
申请人地址 ：
山西省朔州市朔城区安泰东街1号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122176832.7
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H05K5/02
法律状态
2022-04-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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