一种集成电路板结构
授权
摘要
本实用新型提供一种集成电路板结构，涉及集成电路板领域。该集成电路板结构，包括安装板，所述安装板的一侧包括有储纳腔、焊锡块、焊接孔、插入孔和导流孔，所述储纳腔位于安装板一侧的中部开设。该集成电路板结构，通过设置的安装板，以及储纳腔、焊锡块、焊接孔、插入孔、导流孔、插块、安装槽、滑槽、滑块和电路板的配合设置，使工人在需要进行安装时，可以事先将焊锡块通过插入孔插入储纳腔中，从而使每块安装板上均有焊锡块，从而使工人将电路板通过滑块滑入安装槽上的滑槽中后，电路板能够被安装在安装板上，从而使工人将安装板上的插块对准需要安装的安装点后，工人可以通过焊锡枪对准焊接孔加热焊锡块，从而使焊锡块能够融化。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921096498.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-12
授权号 ：
CN210725742U
授权日 ：
2020-06-09
发明人 ：
李锐
申请人 ：
苏州力韬集成电路设计有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区竹园路209号4号楼17楼1707室
代理机构 ：
北京天盾知识产权代理有限公司
代理人 ：
曹静
优先权 ：
CN201921096498.0
主分类号 ：
H05K7/14
IPC分类号 ：
H05K7/14 H05K7/20
法律状态
2020-06-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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