溅射靶材用镍基镍铜铬锰系电阻合金
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
一种溅射靶材料用镍基的镍铜铬锰系低电阻合金，其化学成分（重量％）为Ｃｕ２８～４３％、Ｃｒ９～１４％、Ｍｎ８～１４％，Ｎｉ余量，该合金的电阻率小于１Ωｍｍ2/M，适用制做低阻值溅射靶，与镍铬硅溅射靶相比，在同样条件下用溅射法生产小于１Ω的低阻值金属膜电阻，用该合金制做的溅射靶，其溅射所需时间可降至二分之一。
基本信息
专利标题 ：
溅射靶材用镍基镍铜铬锰系电阻合金
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1103434A
申请号 ：
CN93120336.8
公开（公告）日 ：
1995-06-07
申请日 ：
1993-12-03
授权号 ：
CN1039245C
授权日 ：
1998-07-22
发明人 ：
党绪邦陈溪有傅子文张伯超
申请人 ：
浙江省冶金研究所
申请人地址 ：
310007浙江省杭州市天目山路2号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN93120336.8
主分类号 ：
C22C19/05
IPC分类号 ：
C22C19/05
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C22
冶金；黑色或有色金属合金；合金或有色金属的处理
C22C
合金
C22C19/00
镍或钴基合金
C22C19/03
镍基合金
C22C19/05
含铬的
法律状态
2001-01-24 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1998-07-22 ：
授权
1995-10-25 ：
实质审查请求的生效
1995-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN1039245C.PDF
PDF下载
2、
CN1103434A.PDF
PDF下载
