剥离剂组合物

专利权的终止

摘要

本发明提供一种用于半导体基板或半导体元件的洗涤的剥离剂组合物，其中：(1)该剥离剂组合物含有65重量％或以上的水，(2)该剥离剂组合物含有：(Ⅰ)选自糖类、氨基酸化合物、有机酸盐以及无机酸盐之中的至少1种，以及在剥离剂组合物中的含量为0.01～1重量％的氟硅酸铵；或者(Ⅱ)有机膦酸以及含氟化合物。本发明的剥离剂组合物可以适用于高品质的LCD、存储器、CPU等电子部件的制造。

基本信息

专利标题：

剥离剂组合物

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1786834A

申请号：

CN200510125383.6

公开（公告）日：

2006-06-14

申请日：

2005-11-16

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

田村敦司

申请人：

花王株式会社

申请人地址：

日本东京都

代理机构：

永新专利商标代理有限公司

代理人：

陈建全

优先权：

CN200510125383.6

主分类号：

G03F7/42

IPC分类号：

G03F7/42 G03F7/26

IPC结构图谱

G部——物理

G03

摄影术；电影术；利用了光波以外其他波的类似技术；电记录术；全息摄影术

G03F

图纹面的照相制版工艺，例如，印刷工艺、半导体器件的加工工艺；其所用材料；其所用原版；其所用专用设备

G03F7/00

图纹面，例如，印刷表面的照相制版如光刻工艺；图纹面照相制版用的材料，如：含光致抗蚀剂的材料；图纹面照相制版的专用设备

G03F7/26

感光材料的处理及其设备

G03F7/42

剥离或剥离剂

法律状态

2021-10-26 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止IPC(主分类) : G03F 7/42
申请日 : 20051116
授权公告日 : 20091014
终止日期 : 20201116

2009-10-14 ：

授权

2007-10-10 ：

实质审查的生效

2006-06-14 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

文件下载

1、

CN100549840C.PDF

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2、

CN1786834A.PDF

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