电源芯线器件及其制造方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明涉及一种电源芯线，它包括：至少一个嵌入式表面安装技术(SMT)分立式单片电容器层，该层包含至少一个嵌入式SMT单片电容器；至少一个平面电容器层压体；其中至少一个平面电容器层压体作为低电感值通路，向至少一个嵌入式SMT分立式单片电容器提供电荷；以及其中所述嵌入式SMT分立式单片电容器并联地连接至所述平面电容器层压体。
基本信息
专利标题 ：
电源芯线器件及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1797761A
申请号 ：
CN200510134027.0
公开（公告）日 ：
2006-07-05
申请日 ：
2005-12-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
小D·I·艾梅S·班纳吉W·J·波兰德D·R·麦克格里格A·N·斯里兰姆K·H·迪兹
申请人 ：
E.I.内穆尔杜邦公司
申请人地址 ：
美国特拉华州
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
李玲
优先权 ：
CN200510134027.0
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498 H01L23/50 H01L23/64 H01L21/48 H05K1/16 H05K1/18 H05K3/32 H05K3/40
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2010-08-25 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
号牌文件类型代码 : 1603
号牌文件序号 : 101006988848
IPC(主分类) : H01L 23/498
专利申请号 : 2005101340270
公开日 : 20060705
号牌文件序号 : 101006988848
IPC(主分类) : H01L 23/498
专利申请号 : 2005101340270
公开日 : 20060705
2007-12-05 ：
实质审查的生效
2006-07-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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