电源芯器件及其制造方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
一种电源芯，它包括：包含至少一个嵌入式单个电容的至少一个嵌入式单个电容层；和至少一个平面电容层压体；其中至少一个平面电容层压体作为低电感通路，向至少一个嵌入式单个电容提供电荷；而且所述嵌入式单个电容并联连接至所述平面电容层压体。
基本信息
专利标题 ：
电源芯器件及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1815730A
申请号 ：
CN200510137080.6
公开（公告）日 ：
2006-08-09
申请日 ：
2005-12-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
D·I·小埃米S·班纳吉W·J·博兰D·R·麦格雷戈A·N·斯里雷K·H·迪茨
申请人 ：
E.I.内穆尔杜邦公司
申请人地址 ：
美国特拉华州
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
顾敏
优先权 ：
CN200510137080.6
主分类号 ：
H01L23/64
IPC分类号 ：
H01L23/64 H01L23/498 H01L21/48 H05K1/16 H05K3/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/58
其他组不包含的，用于半导体器件的电结构装置
H01L23/64
阻抗装置
法律状态
2009-12-16 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-12-12 ：
实质审查的生效
2006-08-09 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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