本发明提高了半导体器件的可靠性。该半导体器件包括封装衬底、半导体芯片、导线、芯片键合膜、多个焊接凸点和密封体，其中封装衬底具有干型抗蚀剂膜，其覆盖了形成在主表面和背表面上的多个导体部分中的一些导体部分且由膜形成；半导体芯片安装在封装衬底上方；导线电连接半导体芯片和封装衬底；芯片键合膜布置在封装衬底的主表面和半导体芯片之间；多个焊接凸点形成在封装衬底的背表面上；以及密封体由树脂制成。通过在封装衬底的主表面和背表面上形成由膜制成的干型抗蚀剂膜，可以抑制封装衬底的翘曲，并因此可以防止在回流安装时出现封装裂缝，从而提高半导体器件的可靠性。