形成具有多层电介质的溶液加工晶体管的方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明描述了用于形成具有多层电介质(108，110，128，130)的溶液加工晶体管(100，120)的方法、装置、器件和/或系统的实施方案。
基本信息
专利标题 ：
形成具有多层电介质的溶液加工晶体管的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101044625A
申请号 ：
CN200580035958.3
公开（公告）日 ：
2007-09-26
申请日 ：
2005-09-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
G·S·赫尔曼P·马迪洛维奇R·霍夫曼L·克拉默K·乌尔默
申请人 ：
惠普开发有限公司
申请人地址 ：
美国德克萨斯州
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
刘冬
优先权 ：
CN200580035958.3
主分类号 ：
H01L29/49
IPC分类号 ：
H01L29/49 H01L21/316
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法律状态
2011-01-19 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
号牌文件类型代码 : 1603
号牌文件序号 : 101063085688
IPC(主分类) : H01L 29/49
专利申请号 : 2005800359583
公开日 : 20070926
号牌文件序号 : 101063085688
IPC(主分类) : H01L 29/49
专利申请号 : 2005800359583
公开日 : 20070926
2007-12-26 ：
实质审查的生效
2007-09-26 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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