电容器层形成材料以及具有采用该电容器层形成材料获得的内置...
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明的目的在于提供一种可适用于经过氟树脂基板、液晶聚合物等的300℃～400℃的高温加工工序而制造的印刷电路板，并且高温加热后强度没有劣化的电容器层形成材料。为了达成该目的，采用一种电容器层形成材料，其是在形成上部电极时使用的第一导电层与形成下部电极时使用的第二导电层之间具有介电层的印刷电路板的电容器层形成材料，其特征在于，第二导电层为镍层或镍合金层。另外，优选作为该第二导电层的镍层或镍合金层的厚度为10μm～100μm。并且，该介电层采用适合于在构成第二导电层的镍层或镍合金层上用溶胶－凝胶法形成的情形的介电层。
基本信息
专利标题 ：
电容器层形成材料以及具有采用该电容器层形成材料获得的内置电容器层的印刷电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101049055A
申请号 ：
CN200580036842.1
公开（公告）日 ：
2007-10-03
申请日 ：
2005-11-02
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
菅野明弘阿部直彦杉冈晶子益子泰昭
申请人 ：
三井金属矿业株式会社
申请人地址 ：
日本国东京都
代理机构 ：
隆天国际知识产权代理有限公司
代理人 ：
高龙鑫
优先权 ：
CN200580036842.1
主分类号 ：
H05K1/16
IPC分类号 ：
H05K1/16 H01G4/12
法律状态
2011-02-02 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
号牌文件类型代码 : 1603
号牌文件序号 : 101064477500
IPC(主分类) : H05K 1/16
专利申请号 : 2005800368421
公开日 : 20071003
号牌文件序号 : 101064477500
IPC(主分类) : H05K 1/16
专利申请号 : 2005800368421
公开日 : 20071003
2007-11-28 ：
实质审查的生效
2007-10-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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