沉积材料形成镀层的设备
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及产生并且维持一个闭合场的设备，所述设备提供磁控管和/或磁体组件以在一个有待镀层的基底所处位置的一个镀层腔体内产生一个磁场。为了实现这一目标，至少提供两个磁控管和/或磁体组件，每一个都具有内部部分和相反极性的外部部分。所述磁控管和/或磁体阵列设置为：一个磁控管和/或磁体组件的外部部分和其他，或另一个磁控管和/或磁体组件的外部部分，放置在相邻位置。并且，至少一个所述磁控管或磁体组件具有相反极性。
基本信息
专利标题 ：
沉积材料形成镀层的设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820112365.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-08-27
授权号 ：
CN201614406U
授权日 ：
2010-10-27
发明人 ：
丹尼斯·梯尔
申请人 ：
梯尔涂层有限公司
申请人地址 ：
英国德罗特威茨百利山工业地产西石西石大厦
代理机构 ：
上海智信专利代理有限公司
代理人 ：
林芳芳
优先权 ：
CN200820112365.3
主分类号 ：
C23C14/35
IPC分类号 ：
C23C14/35
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
C23C14/35
利用磁场的，例如磁控溅射
法律状态
2018-09-21 ：
专利权的终止
专利权有效期届满IPC(主分类) : C23C 14/35
申请日 : 20080827
授权公告日 : 20101027
申请日 : 20080827
授权公告日 : 20101027
2010-10-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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