用于真空沉积镀层的方法和装置
驳回申请决定
摘要

一种用于真空沉积镀层的方法和装置,包括使用一种真空沉积镀层装置。该装置具有:分别设在真空沉积镀层室前面和后面的两个真空密封装置及两个不活泼气体置换室,用于将不活泼气体从两个真空密封装置的真空室循环到二者的大气压力室;及用于从不活泼气体中分离出水、油和氧的不活泼气体循环/纯化装置。上述方法和装置的特点为:分别将纯化后不活泼气体中氧和氢的浓度调整为60ppm或更少和0.2~2.0%,将不活泼气体的露点调整为-50℃或更低。

基本信息
专利标题 :
用于真空沉积镀层的方法和装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN85107585A
申请号 :
CN85107585
公开(公告)日 :
1987-05-06
申请日 :
1985-10-14
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
古川平三郎和气完治下里省夫柳谦一加藤光雄和田哲义筑地宪夫爱甲琢哉橘高敏晴中西康二
申请人 :
三菱重工业株式会社;日新制钢株式会社
申请人地址 :
日本东京都千代田区
代理机构 :
中国国际贸易促进委员会专利代理部
代理人 :
姚珊
优先权 :
CN85107585
主分类号 :
C23C14/56
IPC分类号 :
C23C14/56  
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IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/56
连续镀覆的专用设备;维持真空的装置,例如真空锁定器
法律状态
1989-02-08 :
驳回申请决定
1987-05-06 :
公开
1986-03-10 :
实质审查请求
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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