具有选择性气体供应的选择性外延制程
授权
摘要
在一实施例中,提供一种在基板表面上外延形成含硅材料的方法,其包含将具有一单晶表面和一第二表面(非晶或多晶)的基板安置于一制程反应室内,并且将该基板暴露在一沉积气体下以在该单晶表面上形成一外延层并在该第二表面上形成一多晶层。该沉积气体较佳地含有一硅来源和至少一第二元素来源,例如锗来源、碳来源或两者。之后,该方法更提供将该基板暴露在一蚀刻剂气体下,而使该多晶层以比该外延层快的速率蚀刻。该基板可连续并重复地暴露在该沉积和蚀刻气体下,以形成该含硅材料。在一实施例中,该沉积气体包含硅烷,而该蚀刻气体包含氯气和氮气。
基本信息
专利标题 :
具有选择性气体供应的选择性外延制程
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN101069264A
申请号 :
CN200580041187.9
公开(公告)日 :
2007-11-07
申请日 :
2005-11-28
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
金亿涣阿卡迪·V·萨蒙罗弗
申请人 :
应用材料股份有限公司
申请人地址 :
美国加利福尼亚州
代理机构 :
上海专利商标事务所有限公司
代理人 :
陆嘉
优先权 :
CN200580041187.9
主分类号 :
H01L21/00
IPC分类号 :
H01L21/00 H01L21/36 H01L21/8238 H01L21/31 H01L21/336 H01L21/469 H01L21/20
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
法律状态
2017-05-10 :
授权
2012-01-11 :
著录事项变更
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101262314895
IPC(主分类) : H01L 21/00
专利申请号 : 2005800411879
变更事项 : 申请人
变更前 : 应用材料股份有限公司
变更后 : 应用材料公司
变更事项 : 地址
变更前 : 美国加利福尼亚州
变更后 : 美国加利福尼亚州
号牌文件序号 : 101262314895
IPC(主分类) : H01L 21/00
专利申请号 : 2005800411879
变更事项 : 申请人
变更前 : 应用材料股份有限公司
变更后 : 应用材料公司
变更事项 : 地址
变更前 : 美国加利福尼亚州
变更后 : 美国加利福尼亚州
2008-01-02 :
实质审查的生效
2007-11-07 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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2、
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