具有芯片和多个传感器的数据载体
授权
摘要
本发明涉及一种数据载体(100)，该数据载体(100)具有：芯片(10)，存储用于接触限制或非接触式感应通信的能量(13)以及信息；以及集成在芯片(10)内的多个可激励芯片传感器(11)，在激励(12)之后，所述可激励芯片传感器(11)将信号(18)传送到芯片(10)的CPU(19)，在CPU(19)中处理信号(18)。本发明的特征在于，独立于芯片(10)存储能量(13)以及信息，优选地，可由芯片(10)对激励(12)进行调整，以便附加地存储信息的目的，并且激励(12)适于CPU(19)中处理信号(18)的需要。
基本信息
专利标题 ：
具有芯片和多个传感器的数据载体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101116092A
申请号 ：
CN200580047917.6
公开（公告）日 ：
2008-01-30
申请日 ：
2005-12-06
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
曼弗雷德·佩施克金·源奥利弗·穆特迈克尔·克内贝尔马蒂亚斯·瓦格纳托马斯·威利
申请人 ：
皇家飞利浦电子股份有限公司;联合印刷有限责任公司
申请人地址 ：
荷兰艾恩德霍芬
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
陈瑞丰
优先权 ：
CN200580047917.6
主分类号 ：
G06K19/077
IPC分类号 ：
G06K19/077 G06K19/073 G06K19/07
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06K
数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理
G06K19/00
连同机器一起使用的记录载体，并且至少其中一部分设计带有数字标记
G06K19/06
按数字标记的种类区分的，例如，形状、性质、代码
G06K19/067
带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体，例如，信用卡或识别卡
G06K19/07
带有集成电路芯片
G06K19/077
结构的细节，例如，在该载体中电路的装配
法律状态
2011-02-16 ：
授权
2008-03-19 ：
实质审查的生效
2008-01-30 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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