与衬垫集成的静电放电装置
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明提供一种与衬垫集成的静电放电(ESD)装置的结构，所述ESD装置与所述衬垫集成并形成于所述衬垫之下。通过使用所述衬垫之下的区域，所述ESD装置不占据一集成电路的额外空间。此外，由于所述衬垫为一较大的、平板的且理想的导体，所以所述连接的衬垫和所述ESD装置能够在所述ESD装置中平均分配电流。
基本信息
专利标题 ：
与衬垫集成的静电放电装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101009278A
申请号 ：
CN200610001787.9
公开（公告）日 ：
2007-08-01
申请日 ：
2006-01-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
黄志丰简铎欣林振宇杨大勇
申请人 ：
崇贸科技股份有限公司
申请人地址 ：
台湾省台北县
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
周长兴
优先权 ：
CN200610001787.9
主分类号 ：
H01L27/04
IPC分类号 ：
H01L27/04 H01L23/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27/00
由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27/02
包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27/04
其衬底为半导体的
法律状态
2009-04-22 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-09-26 ：
实质审查的生效
2007-08-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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