存储器散热构件模组
专利权的终止
摘要
一种存储器散热构件模组，是由两个相同的散热构件相对扣接，并紧贴包夹于该存储器的芯片外；该散热构件，含有一散热面板部，于该散热面板部的第一端，形成有一嵌扣孔，而该散热面板部的第二端，是径向突设有一插销，当该两个相同散热构件相对对合时，该两个散热构件的插销便对应地插嵌于相对应的散热构件的嵌扣孔中，而稳定使该两个散热构件扣合。本实用新型均匀分散热量并加强导热效果，且组装十分快速、便利。
基本信息
专利标题 ：
存储器散热构件模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620027336.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-09-18
授权号 ：
CN200965872Y
授权日 ：
2007-10-24
发明人 ：
陈志成
申请人 ：
陈志成
申请人地址 ：
中国台湾
代理机构 ：
天津三元专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
郑永康
优先权 ：
CN200620027336.8
主分类号 ：
H01L23/40
IPC分类号 ：
H01L23/40 H05K7/20
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/40
用于可拆卸冷却或加热装置的安装或固定装置
法律状态
2010-12-01 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101020694564
IPC(主分类) : H01L 23/40
专利号 : ZL2006200273368
申请日 : 20060918
授权公告日 : 20071024
终止日期 : 20091019
号牌文件序号 : 101020694564
IPC(主分类) : H01L 23/40
专利号 : ZL2006200273368
申请日 : 20060918
授权公告日 : 20071024
终止日期 : 20091019
2007-10-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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