连锡检测电路、开路检测电路和焊接质量检测电路

专利权的终止

摘要

本实用新型提供了一种连锡检测电路、开路检测电路和焊接质量检测电路，针对于只有接插件和连接线路的电路，采用由电子元器件组成的简单电路，通过对被测电路板上接插件的相邻管脚加不同电位的电压，并用指示灯来指示是否有相邻管脚的电位相同，来指示是否有连锡或开路，从而实现对被测电路板的焊接质量的检测。本实用新型相对于现有技术采用专用的检测仪器设备来对焊接质量进行检测，检测成本大幅度降低。另外，本实用新型在用于对只有接插件和连接线路的电路板进行检测时，由于无需将电路板放置在工作环境中，从而无需上电等待，减少了检测时间，提高了测试效率，也不会对工作环境造成损害。

基本信息

专利标题：

连锡检测电路、开路检测电路和焊接质量检测电路

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200620131215.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2006-08-18

授权号：

CN2938129Y

授权日：

2007-08-22

发明人：

刘志勇郭靖宇

申请人：

杭州华为三康技术有限公司

申请人地址：

310053浙江省杭州市高新技术产业开发区之江科技工业园六和路东华为3com公司

代理机构：

北京德琦知识产权代理有限公司

代理人：

项京

优先权：

CN200620131215.8

主分类号：

G01R31/04

IPC分类号：

G01R31/04 G01R31/00 G01R31/02