软性电路板连接器
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种软性电路板连接器,包括绝缘本体、掀闭自如地轴接于该绝缘本体的盖体、以及容置于该绝缘本体内部的导电端子,该绝缘本体内部具有供容置该导电端子的第一容置部与第二容置部,该导电端子则包括容置于该第一容置部的上段端子部、及容置于该第二容置部的中段端子部与下段端子部,且该第二容置部顶缘设有防脱部,该防脱部设于该中段端子部前端并与该中段端子部间隔开,以供抵住该软性电路板而防止因为外力拉扯导致掀启该盖体,以限制该软性电路板的位移。
基本信息
专利标题 :
软性电路板连接器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200620175624.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2006-12-27
授权号 :
CN200994011Y
授权日 :
2007-12-19
发明人 :
山田正治
申请人 :
谢秀玉
申请人地址 :
中国台湾台北市
代理机构 :
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人 :
梁挥
优先权 :
CN200620175624.8
主分类号 :
H01R12/24
IPC分类号 :
H01R12/24 H01R13/629 H01R13/639 H01R13/64
法律状态
2014-02-26 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101573327016
IPC(主分类) : H01R 12/24
专利号 : ZL2006201756248
申请日 : 20061227
授权公告日 : 20071219
终止日期 : 20121227
号牌文件序号 : 101573327016
IPC(主分类) : H01R 12/24
专利号 : ZL2006201756248
申请日 : 20061227
授权公告日 : 20071219
终止日期 : 20121227
2007-12-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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