化学机械平面化工具的力校准方法和系统
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明描述的方法和装置允许CMP工具使用者利用机构、测力传感器、控制计算机和力公式快速校准心轴力、晶片力和夹持环力。控制计算机可以基于晶片载具结构测试可膨胀密封件或可膨胀薄膜中的各种压力，以便为经受测试并且用在抛光过程中的特定晶片载具确定唯一的校准值。
基本信息
专利标题 ：
化学机械平面化工具的力校准方法和系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101107098A
申请号 ：
CN200680003229.4
公开（公告）日 ：
2008-01-16
申请日 ：
2006-01-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
W·卡莱尼安T·A·沃尔什
申请人 ：
斯特拉斯保
申请人地址 ：
美国加利福尼亚
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
蔡胜利
优先权 ：
CN200680003229.4
主分类号 ：
B24B51/00
IPC分类号 ：
B24B51/00 B24B49/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B51/00
用于磨削工件时一系列的单个步骤的自动控制装置
法律状态
2009-11-04 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2008-04-02 ：
实质审查的生效
2008-01-16 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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