天线内置半导体存储器模块
专利权的终止
摘要
一种天线内置半导体存储器模块，包含：实装了半导体存储元件(16)与控制用半导体元件(18)，并且由具有与控制用半导体元件(18)连接而在从外装壳体(42)表面露出地配设的连接端子(20)和在外装壳体(42)内部配设的天线连接用端子电极(22)的布线基板(14)构成的实装模块(12)；以及沿着片状基板(26)的一个面的外周近旁而形成了天线(28)，并且在另一个面上形成了磁性体层(30)，在上述一个面或另一个面上配设了天线端子电极(38)的天线模块(24)，在上述实装模块(12)上重叠配设了此天线模块(24)，使天线连接用端子电极(22)和天线端子电极(38)接合。
基本信息
专利标题 ：
天线内置半导体存储器模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101111854A
申请号 ：
CN200680003613.4
公开（公告）日 ：
2008-01-23
申请日 ：
2006-02-02
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
越智正三冢原法人王生和宏西川英信平野正人
申请人 ：
松下电器产业株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
陆锦华
优先权 ：
CN200680003613.4
主分类号 ：
G06K19/077
IPC分类号 ：
G06K19/077 G06K19/07 H01Q1/38 H01Q1/52 H01Q7/02
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06K
数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理
G06K19/00
连同机器一起使用的记录载体，并且至少其中一部分设计带有数字标记
G06K19/06
按数字标记的种类区分的，例如，形状、性质、代码
G06K19/067
带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体，例如，信用卡或识别卡
G06K19/07
带有集成电路芯片
G06K19/077
结构的细节，例如，在该载体中电路的装配
法律状态
2015-04-01 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101603733932
IPC(主分类) : G06K 19/077
专利号 : ZL2006800036134
申请日 : 20060202
授权公告日 : 20120718
终止日期 : 20140202
号牌文件序号 : 101603733932
IPC(主分类) : G06K 19/077
专利号 : ZL2006800036134
申请日 : 20060202
授权公告日 : 20120718
终止日期 : 20140202
2012-07-18 ：
授权
2008-03-12 ：
实质审查的生效
2008-01-23 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
