二极管结构
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
开基极半导体二极管器件具有发射极层、基极层和集电极层。其中所述层被配置并掺杂为使得所述器件具有以下IV特性:i.具有正电阻的穿通区,其从电压Vpt开始,继之以,和ii.具有正电阻阶段的雪崩区,所述正电阻阶段始于在Vcrit和Icrit处的电导调制,并具有电阻Rcrit,iii.其中Vcrit、Icrit和Rcrit的值是根据所述层的配置和掺杂来设置的。所述器件可以具有双基极结构,并且掺杂度较低的基极区的宽度可以被最小化,以使得在由雪崩引起的电导调制出现处的电流密度Jcrit增加。在一个例子中,所述器件包括N-N+或P-P+双发射极。N-层或P-层的厚度可以被最小化,使得载流能力被最大化,并且该层的掺杂不影响所述器件的载流能力。
基本信息
专利标题 :
二极管结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN101160666A
申请号 :
CN200680012734.5
公开(公告)日 :
2008-04-09
申请日 :
2006-03-22
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
拉塞尔·杜安
申请人 :
考克大学-爱尔兰国立大学,考克
申请人地址 :
爱尔兰考克
代理机构 :
北京德琦知识产权代理有限公司
代理人 :
陆弋
优先权 :
CN200680012734.5
主分类号 :
H01L29/861
IPC分类号 :
H01L29/861
法律状态
2010-08-18 :
发明专利申请公布后的视为撤回
号牌文件类型代码 : 1603
号牌文件序号 : 101004079520
IPC(主分类) : H01L 29/861
专利申请号 : 2006800127345
公开日 : 20080409
号牌文件序号 : 101004079520
IPC(主分类) : H01L 29/861
专利申请号 : 2006800127345
公开日 : 20080409
2008-06-04 :
实质审查的生效
2008-04-09 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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