真空加工设备
专利权的终止
摘要
在此公开了一种真空加工设备，用于在其中建立真空环境之后对基板执行所需工艺。更具体而言，所述真空加工设备包括真空室，该真空室分为室体和上盖。所述上盖配置成容易从室体打开以及关闭到室体。
基本信息
专利标题 ：
真空加工设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101123177A
申请号 ：
CN200710147291.7
公开（公告）日 ：
2008-02-13
申请日 ：
2006-02-05
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李荣钟崔浚泳孙亨圭李祯彬金敬勋金炯寿韩明宇
申请人 ：
爱德牌工程有限公司
申请人地址 ：
韩国京畿道
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
蔡洪贵
优先权 ：
CN200710147291.7
主分类号 ：
H01L21/00
IPC分类号 ：
H01L21/00 B01J3/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
法律状态
2017-03-29 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101709358685
IPC(主分类) : H01L 21/00
专利号 : ZL2007101472917
申请日 : 20060205
授权公告日 : 20090930
终止日期 : 20160205
号牌文件序号 : 101709358685
IPC(主分类) : H01L 21/00
专利号 : ZL2007101472917
申请日 : 20060205
授权公告日 : 20090930
终止日期 : 20160205
2009-09-30 ：
授权
2008-04-09 ：
实质审查的生效
2008-02-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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