硅片适配器

专利权的终止

摘要

本实用新型提供一种硅片适配器，它为一插板，插板的两侧边带凸条，凸条沿长度方向延伸，插板上与凸条平行位置设一长凹槽。本适配器结构简单、成本低、操作简便，硅片适配器由聚四氟乙烯加工而成，可以实现8英寸清洗设备对5英寸、6英寸硅片兼容。利用本实用新型可以将5英寸或者6英寸硅片固定在8英寸花篮里面进行清洗、甩干等加工。实现高端设备对低端加工品的兼容，使设备的加工对象不再单一，最大限度的利用设备，节约成本。

基本信息

专利标题：

硅片适配器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720169528.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-07-02

授权号：

CN201117640Y

授权日：

2008-09-17

发明人：

万关良宁永铎王喆徐继平

申请人：

北京有色金属研究总院;有研半导体材料股份有限公司

申请人地址：

100088北京市新街口外大街2号

代理机构：

北京北新智诚知识产权代理有限公司

代理人：

郭佩兰

优先权：

CN200720169528.7

主分类号：

H01L21/00

IPC分类号：

H01L21/00

相关图片

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L21/00

专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备

法律状态

2017-08-25 ：

专利权的终止

专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101743561234
IPC(主分类) : H01L 21/00
专利号 : ZL2007201695287
申请日 : 20070702
授权公告日 : 20080917
终止日期 : 无

2015-07-01 ：

专利申请权、专利权的转移

专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101717132073
IPC(主分类) : H01L 21/00
专利号 : ZL2007201695287
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 有研新材料股份有限公司
变更后权利人 : 有研半导体材料有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 100088 北京市新街口外大街2号
变更后权利人 : 101300 北京市顺义区林河工业开发区双河路南侧
登记生效日 : 20150610

2014-07-02 ：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101702409092
IPC(主分类) : H01L 21/00
专利号 : ZL2007201695287
变更事项 : 专利权人
变更前 : 有研半导体材料股份有限公司
变更后 : 有研新材料股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 100088 北京市新街口外大街2号
变更后 : 100088 北京市新街口外大街2号

2012-03-21 ：

专利申请权、专利权的转移

专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101303321403
IPC(主分类) : H01L 21/00
专利号 : ZL2007201695287
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 北京有色金属研究总院
变更后权利人 : 有研半导体材料股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 100088 北京市新街口外大街2号
变更后权利人 : 100088 北京市新街口外大街2号
变更事项 : 共同专利权人
变更前权利人 : 有研半导体材料股份有限公司
变更后权利人 : 无
登记生效日 : 20120208

2008-09-17 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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1、

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