硅片干燥设备

专利权的终止

摘要

本实用新型一种硅片干燥设备，包含一处理槽、一液体注入装置、一底部排液装置、一侧边排液装置与一排气装置设于处理槽单边、一硅片承载装置包含一顶持件、一外围固持件与一驱动装置用以驱动该顶持件，外围固持件可分离地与顶持件连动；以及一上盖体可容纳至少一硅片于其中，并且设有至少一卡持件可松开地(releasably)卡持该硅片。

基本信息

专利标题：

硅片干燥设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820113806.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-07-01

授权号：

CN201262946Y

授权日：

2009-06-24

发明人：

冯传彰许本谐谢宏亮刘茂林郑加元林生海

申请人：

辛耘企业股份有限公司

申请人地址：

台湾省新竹市

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

周国城

优先权：

CN200820113806.1

主分类号：

H01L21/00

IPC分类号：

H01L21/00 H01L21/02 H01L21/306 F26B5/00 B08B3/04

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L21/00

专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备

法律状态

2018-07-24 ：

专利权的终止

专利权有效期届满IPC(主分类) : H01L 21/00
申请日 : 20080701
授权公告日 : 20090624

2009-06-24 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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1、

CN201262946Y.PDF

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