一种柔性电路板的模切刀具
专利权的终止
摘要

一种柔性电路板的模切刀具,用于将单片柔性电路从整版柔性电路板中分割出来,由上基板、底板和若干个模切刀组组成,模切刀组的形状与单片柔性电路的形状相吻合。切割加工时,先用粘合剂将整版柔性电路粘接于一剥离纸上,调节压力的大小,冲压模切后,撕掉整版柔性电路上的废料,单片柔性电路即规整地排列于剥离纸上,便于保管和清点数量。和现有技术相比,该刀具结构简单,刀片可重复利用,并且在一个上基板上可布设多个模切刀组,一次切割,可加工出多个单片柔性电路,生产效率高,大大降低了生产成本。

基本信息
专利标题 :
一种柔性电路板的模切刀具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720306645.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-11-27
授权号 :
CN201098923Y
授权日 :
2008-08-13
发明人 :
李敏
申请人 :
李敏
申请人地址 :
361000福建省厦门市火炬高技术产业开发区光业楼西四层厦门华天华电子有限公司
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN200720306645.3
主分类号 :
B26F1/44
IPC分类号 :
B26F1/44  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26F
打孔;冲孔;切下;冲裁;除切割外的切断
B26F1/00
打孔;冲孔;切下;冲裁;所用的设备
B26F1/38
切下;冲裁
B26F1/44
所用的刀具;所用的模具
法律状态
2018-01-12 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : B26F 1/44
申请日 : 20071127
授权公告日 : 20080813
终止日期 : 20161127
2010-01-06 :
专利实施许可合同的备案
合同备案号 : 2009351000050
让与人 : 李敏
受让人 : 厦门华天华电子有限公司
发明名称 : 一种柔性电路板的模切刀具
申请日 : 20071127
授权公告日 : 20080813
许可种类 : 独占许可
备案日期 : 2009.7.21
合同履行期限 : 2009.7.1至2017.11.26合同变更
2008-08-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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