具有过电流保护及静电保护功能的芯片型陶瓷组件
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种具有过电流保护及静电保护功能的芯片型陶瓷组件,在一基材的表面设置一层内电极,该内电极的局部上方印刷有保护层,基材的两侧并有端电极;所述的内电极,沿着基板的一方向上设有一开口,开口内部填入热敏电阻材料,热敏电阻材料的上端设一保护层,以提供过电流保护;所述的内电极,其沿着基板的另一方向上复设有一间隙开口,该间隙开口的上方设一提供静电放电保护的保护层。可以更广泛地运用于电子商品之中,以符合电子产品朝向轻、薄、点、小理念发展的要求,使产品更趋向迷你化。

基本信息
专利标题 :
具有过电流保护及静电保护功能的芯片型陶瓷组件
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820005735.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-02-19
授权号 :
CN201174285Y
授权日 :
2008-12-31
发明人 :
苏圣富巫宜燐
申请人 :
佳邦科技股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾新竹市工业东四路38号1楼
代理机构 :
北京维澳专利代理有限公司
代理人 :
张应
优先权 :
CN200820005735.3
主分类号 :
H01C7/13
IPC分类号 :
H01C7/13  H01T4/00  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C7/00
用一层或多层薄膜或涂敷膜构成的不可调电阻器;由含或不包含绝缘材料的粉末导电材料或粉末半导体材料构成的不可调电阻器
H01C7/13
电流响应的
法律状态
2013-04-10 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101433718292
IPC(主分类) : H01C 7/13
专利号 : ZL2008200057353
申请日 : 20080219
授权公告日 : 20081231
终止日期 : 20120219
2008-12-31 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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