半导体制冷性能实验装置

专利权的终止

摘要

半导体制冷性能实验装置，其特征是半导体热堆的冷端吸热器置于封闭的冷箱中，热端置于冷却水箱，冷却水箱中通入有循环冷却水；以直流稳压电源为半导体热堆提供工作电压，在半导体热堆的电源回路中设置电压表V和电流表A，并在冷箱中设置热电偶构成的测量系统；由PLC可编程控制器和MOS开关管构成控制电路，以热电偶为控制电路的信号检测器件，以MOS开关管为控制电路的执行器件；计算机通过RS232端口与PLC可编程控制器连接，分别采集系统中的检测数据和设定数据。本实用新型能满足不同工况半导体制冷性能测试、研究和教学实验的需要。

基本信息

专利标题：

半导体制冷性能实验装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820039267.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-08-19

授权号：

CN201266139Y

授权日：

2009-07-01

发明人：

王铁军李彦军

申请人：

合肥工业大学

申请人地址：

230009安徽省合肥市屯溪路193号

代理机构：

安徽省合肥新安专利代理有限责任公司

代理人：

何梅生

优先权：

CN200820039267.1

主分类号：

G01M19/00

IPC分类号：

G01M19/00 G09B25/02