强化金属表面的半导体激光装置

避免重复授权放弃专利权

摘要

本实用新型涉及一种强化金属表面的半导体激光装置，属于机电类。它是由电源、计算机、激光器、微通道冷却器、聚焦整形透镜组、指示光、光纤、加工头和数控工作台所构成；其中，电源与激光器、微通道冷却器连接；计算机与电源、数控工作台连接；激光器与微通道冷却器连接；聚焦整形透镜组与指示光连接；光纤连接聚焦整形透镜组和加工头。优点在于：整机体积小、重量轻、效率高、耗电省和工作寿命长等。

基本信息

专利标题：

强化金属表面的半导体激光装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820071210.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-01-04

授权号：

CN201148447Y

授权日：

2008-11-12

发明人：

王峙皓丁宝君王传术甘露

申请人：

长春德信光电技术有限公司

申请人地址：

130000吉林省长春市硅谷大街4000号创业大厦303G

代理机构：

长春市吉利专利事务所

代理人：

王大珠

优先权：

CN200820071210.X

主分类号：

C21D1/09

IPC分类号：

C21D1/09