降低集成电路封装内功率耗损的装置
专利权的终止
摘要

本实用新型提出一种降低集成电路封装内功率耗损的装置,包含:集成电路,其内具有互相电连接的上下桥晶体管,和控制该上下桥晶体管的控制电路;以及位于集成电路外部的电阻,此电阻与该互相电连接的上下桥晶体管间的一节点电连接,或与该上桥晶体管的上端电连接。

基本信息
专利标题 :
降低集成电路封装内功率耗损的装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820105543.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-04-11
授权号 :
CN201203727Y
授权日 :
2009-03-04
发明人 :
江云祺
申请人 :
立锜科技股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾新竹县竹北市
代理机构 :
中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人 :
陈肖梅
优先权 :
CN200820105543.X
主分类号 :
G02F1/133
IPC分类号 :
G02F1/133  G09G3/36  H03K17/687  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G02
光学
G02F
用于控制光的强度、颜色、相位、偏振或方向的器件或装置,例如转换、选通、调制或解调,上述器件或装置的光学操作是通过改变器件或装置的介质的光学性质来修改的;用于上述操作的技术或工艺;变频;非线性光学;光学逻辑元件;光学模拟/数字转换器
G02F1/00
控制来自独立光源的光的强度、颜色、相位、偏振或方向的器件或装置,例如,转换、选通或调制;非线性光学
G02F1/01
对强度、相位、偏振或颜色的控制
G02F1/13
基于液晶的,例如单位液晶显示单元
G02F1/133
构造上的设备;液晶单元的工作;电路装置
法律状态
2013-06-05 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101466921397
IPC(主分类) : G02F 1/133
专利号 : ZL200820105543X
申请日 : 20080411
授权公告日 : 20090304
终止日期 : 20120411
2009-03-04 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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