功率晶体管在印制电路板上的固定焊接结构
专利权的终止
摘要

一种功率晶体管在印制电路板上的固定焊接结构,包括功率晶体管引脚,单面印制电路板,供插入功率晶体管引脚的过孔,以及在过孔周围的焊盘。功率晶体管裸露在印制电路板焊接面部分的引脚末端与功率晶体管置于印制电路板过孔中部分的引脚中段构成90~100度角;引脚中段至接近功率晶体管本体部分的引脚上部与引脚中段构成反向90~100度角,功率晶体管的引脚末端与印制电路板焊接面的焊盘经焊锡包裹而固定连接。本实用新型既能采用成本较低的普通单面印制电路板,又能提高长期处于冷热温差悬殊条件下使用的电子产品的发热零件引脚电子器件焊点的可靠性。与现有技术相比,可靠性达到或接近采用过孔金属化处理印制电路的效果。

基本信息
专利标题 :
功率晶体管在印制电路板上的固定焊接结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820150762.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-07-11
授权号 :
CN201243410Y
授权日 :
2009-05-20
发明人 :
杨建文倪雪云
申请人 :
上海阿卡得电子有限公司
申请人地址 :
201716上海市青浦区练塘工业园章练塘路628弄18号
代理机构 :
上海东方易知识产权事务所
代理人 :
沈 原
优先权 :
CN200820150762.X
主分类号 :
H05K1/18
IPC分类号 :
H05K1/18  H05K3/34  
法律状态
2018-08-03 :
专利权的终止
专利权有效期届满IPC(主分类) : H05K 1/18
申请日 : 20080711
授权公告日 : 20090520
2009-05-20 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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