引线框组合件
授权
摘要
本发明涉及一种引线框组合件。引线框组合件(101)包含具有裸片附接垫(102)及第一多个引线(107A、107B、107C)等等的引线框(100)。具有第一端(124)及第二端(128)的第一大体上正弦波形线(120)使其所述第一端(124)附接到所述第一多个引线中的第一者(107A)并使其所述第二端(128)附接到所述第一多个引线中的第二者(107C)。一种制造引线框组合件(101)的方法包含：通过将第一线(120)弯曲成大体上正弦波形配置而在引线框(100)上形成电感器；及将所述第一线(120)附接到所述引线框(100)的第一组引线(107A、107B、107C)。
基本信息
专利标题 ：
引线框组合件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN106981471A
申请号 ：
CN201610952595.X
公开（公告）日 ：
2017-07-25
申请日 ：
2016-11-02
授权号 ：
CN106981471B
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
涩谷诚
申请人 ：
德州仪器公司
申请人地址 ：
美国德克萨斯州
代理机构 ：
北京律盟知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
林斯凯
优先权 ：
CN201610952595.X
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/64 H01L21/48
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2022-04-15 ：
授权
2018-11-27 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/495
申请日 : 20161102
申请日 : 20161102
2017-07-25 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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