具有金属栅极的分裂栅极非易失性闪存存储器单元及其制造方法
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摘要

本发明提供了一种存储器器件,包括硅衬底,该硅衬底具有在存储器单元区域中的平面的上表面,以及在逻辑器件区域中的向上延伸的硅鳍。硅鳍包括向上延伸且终止于顶表面处的侧表面。逻辑器件包括间隔开的源极区和漏极区,其中沟道区(沿顶表面和侧表面)在源极区和漏极区之间延伸;以及设置在顶表面之上且横向设置为与侧表面相邻的导电逻辑门。存储器单元包括间隔开的源极区和漏极区,其中第二沟道区在源极区和漏极区之间延伸;设置在第二沟道区的一个部分之上的导电浮置栅极;设置在第二沟道区的另一部分之上的导电字线栅极;设置在浮置栅极之上的导电控制栅极;以及设置在源极区之上的导电擦除栅极。

基本信息
专利标题 :
具有金属栅极的分裂栅极非易失性闪存存储器单元及其制造方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN108243625A
申请号 :
CN201680064295.6
公开(公告)日 :
2018-07-03
申请日 :
2016-10-17
授权号 :
CN108243625B
授权日 :
2022-04-22
发明人 :
C.苏F.周J-W.杨H.V.陈N.杜
申请人 :
硅存储技术公司
申请人地址 :
美国加利福尼亚州
代理机构 :
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 :
姜冰
优先权 :
CN201680064295.6
主分类号 :
H01L27/11521
IPC分类号 :
H01L27/11521  H01L27/11524  H01L29/423  H01L29/788  H01L21/336  H01L21/28  
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IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27/00
由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27/02
包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27/04
其衬底为半导体的
H01L27/10
在重复结构中包括有多个独立组件的
H01L27/105
包含场效应组件的
H01L27/112
只读存储器结构的
H01L27/115
电动编程只读存储器;其多步骤制造方法
H01L27/11517
具有浮栅的
H01L27/11521
以存储器核心区为特征的
法律状态
2022-04-22 :
授权
2018-07-27 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 27/11521
申请日 : 20161017
2018-07-03 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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