快闪存储器制程
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摘要

本发明提供一种快闪存储器制程,具体涉及一种分离式快闪存储器制程,其是用以增进一浮动栅尖头的锐度与高度,包括下述步骤。利用一干式蚀刻,通过图案开口形成一沟槽于一第一多晶硅层内。继而经由一化学气相沉积制程沉积一氧化物层于该多晶硅层上以充填该沟槽。利用一化学机械研磨制程,移除该氧化物层的部分区域,以使该填满沟槽的氧化物层与该第一多晶硅层大体上齐平。利用该填满沟槽的氧化物来进行一干式蚀刻,将该第一多晶硅层制定图案成为一浮动栅,并且该浮动栅的转角边缘具有一多晶硅尖头。本发明所述快闪存储器制程,可控制尖头角度及维持尖头高度,且节省了一次熔炉的花费并且简化了制程步骤。

基本信息
专利标题 :
快闪存储器制程
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1885508A
申请号 :
CN200510115962.2
公开(公告)日 :
2006-12-27
申请日 :
2005-11-11
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
魏俊桓
申请人 :
台湾积体电路制造股份有限公司
申请人地址 :
台湾省新竹科学工业园区新竹市力行六路八号
代理机构 :
北京林达刘知识产权代理事务所
代理人 :
刘新宇
优先权 :
CN200510115962.2
主分类号 :
H01L21/336
IPC分类号 :
H01L21/336  H01L21/8239  H01L21/8246  H01L21/8247  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件,例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/18
器件有由周期表Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体,如掺杂材料
H01L21/334
制造单极型器件的台阶式工艺
H01L21/335
场效应晶体管
H01L21/336
带有绝缘栅的
法律状态
2008-10-22 :
授权
2007-02-14 :
实质审查的生效
2006-12-27 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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