半导体集成电路、传感器读取装置及传感器读取方法
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摘要
传感器读取装置中，具有对来自传感器阵列(11)中所包含的各传感器元件的传感器信号进行放大并输出的功能的IC芯片(10)具备与各传感器元件相连接的多个信道放大器(111‑1～n)。当输出开关(114)导通，IC芯片(10)处于输出状态时，依次切换信道开关(112‑1～n)，从信道放大器(111‑1～n)依次输出传感器放大信号。当输出开关(114)断开，IC芯片(10)处于非输出状态时，使信道放大器(111‑1～n)的运算放大器的偏置电流降低来设为低功耗状态，并降低运算放大器的增益。
基本信息
专利标题 ：
半导体集成电路、传感器读取装置及传感器读取方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN109075753A
申请号 ：
CN201680084693.4
公开（公告）日 ：
2018-12-21
申请日 ：
2016-04-25
授权号 ：
CN109075753B
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
尾込智和中井贵之
申请人 ：
三菱电机株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
熊风
优先权 ：
CN201680084693.4
主分类号 ：
H03F3/45
IPC分类号 ：
H03F3/45 H03F3/72 H03G3/10 H03G5/12
法律状态
2022-04-15 ：
授权
2019-01-15 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H03F 3/45
申请日 : 20160425
申请日 : 20160425
2018-12-21 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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