具有半导体本体的晶闸管
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摘要
本发明涉及一种具有半导体本体的晶闸管，晶闸管具有第一半导体本体主侧、第二半导体本体主侧及围绕半导体本体并连接第一和第二半导体本体主侧的半导体本体边缘，半导体本体具有：第一半导体区，第一半导体区在半导体本体边缘区域中延伸直到第二半导体本体主侧，第一半导体区的第二外表面形成半导体本体边缘，第一半导体区的邻接半导体本体边缘的第三外表面形成第二半导体本体主侧的第一表面区域；布置在第一半导体区上并且不延伸到半导体本体边缘的第二半导体区；布置在第二半导体区上的第三半导体区和布置在第三半导体区中的第四半导体区；从第二半导体本体主侧的第一表面出现且平行于半导体本体边缘伸展并到达第二半导体区的凹部。
基本信息
专利标题 ：
具有半导体本体的晶闸管
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN108206207A
申请号 ：
CN201711351368.2
公开（公告）日 ：
2018-06-26
申请日 ：
2017-12-15
授权号 ：
CN108206207B
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
伯恩哈德·柯尼希保罗·施特罗贝尔
申请人 ：
赛米控电子股份有限公司
申请人地址 ：
德国纽伦堡
代理机构 ：
中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
李兰
优先权 ：
CN201711351368.2
主分类号 ：
H01L29/06
IPC分类号 ：
H01L29/06 H01L29/74
法律状态
2022-04-08 ：
授权
2019-07-12 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 29/06
申请日 : 20171215
申请日 : 20171215
2018-06-26 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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