导电材料、连接结构体以及连接结构体的制造方法

授权

摘要

本发明的目的在于提供一种导电材料，该导电材料即使在放置了一定时间的情况下，也可以有效地将导电性粒子上的焊料配置在电极上，此外，即使电极宽度和电极间宽度较窄，也可以有效地抑制迁移的发生，并且可以有效地抑制孔隙的发生。本发明的导电材料包含在导电部的外表面部分上具有焊料的多个导电性粒子、热固性化合物、酸酐热固化剂和有机磷化合物。

基本信息

专利标题：

导电材料、连接结构体以及连接结构体的制造方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN109314327A

申请号：

CN201780034698.0

公开（公告）日：

2019-02-05

申请日：

2017-09-21

授权号：

CN109314327B

授权日：

2022-04-05

发明人：

胁冈彩香保井秀文定永周治郎伊藤将大宋士辉山中雄太

申请人：

积水化学工业株式会社

申请人地址：

日本大阪府

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

张涛

优先权：

CN201780034698.0

主分类号：

H01R11/01

IPC分类号：

H01R11/01 H01B1/00 H01B5/16 H01B1/22 C08K5/09 C08K5/49 C08K3/10 C08L101/00